起源：IT之家 　　IT之家 12 月 24 日新闻，韩国媒体 ETNews 本地光阴本月 11 日征引新闻人士的报道称，SK 海力士在先进封装手艺开发上获得了停顿，已在斟酌对于外提供 2.5D 后端工艺效劳。 　　在今朝的 AI 芯片工业链中，上游先进制程厂商出产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂完成逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。 　　SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延长本身在 AI 芯片工业链上的具有，扩展整体利润规模的同时也可减少下游内部先进封装厂产能瓶颈对于本身 HBM 贩卖的限度，并晋升与三星电子全流程“交钥匙”方案抗衡的才能。 　　一位业内子士向韩媒表现，SK 海力士正在野担任产物配合开发跟晚期量产行进。报道还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还把握了 FOWLP 晶圆级扇出封装等相干手艺。 　　据悉 SK 海力士初期无望同 OSAT 巨擘 Amkor 安靠配合，解决起步阶段的出产问题。 相干浏览： 《新闻称 SK 海力士斟酌进军 2.5D 先进封装硅中介层，晋升 HBM 内存整体竞争力》 告白声明：文内含有的对于外跳转链接（包含没有限于超链接、二维码、口令等情势），用于传送更多信息，俭省甄选光阴，成果仅供参考，IT之家一切文章均包括本声明。]article_adlist-->