快科技2月18日新闻，苹果将在本周宣布iPhone SE 4，这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片，该芯片由台积电制作，这一变更对iPhone存在主要意思，由于苹果始终依附芯片制作商高通。据悉，在智妙手机装备中，基带芯片担任处置无线通讯的年夜局部义务，包含旌旗灯号的调制跟解调，5G调制解调器作为基带芯片中的一个主要模块，担任将数字旌旗灯号转换为模仿旌旗灯号（调制）以及将模仿旌旗灯号转换回数字旌旗灯号（解调），以实现无线传输。基带芯片除了包括调制解调器外，还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处置等功效，因而，5G调制解调器是基带芯片的一个要害构成局部。近来多少年，苹果始终试图增加对高通的依附，从而取得对主要半导体组件的更多把持权，最新报道标明，苹果首款自研5G基带芯片的机能无奈跟高通骁龙X75对抗。苹果5G基带不支撑5G毫米波，而且在载波聚合功效方面不如高通芯片，iPhone SE 4的上传跟下载速率可能会低于iPhone 16系列，后者搭载骁龙X75调制解调器。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭